特許

J-GLOBAL ID：200903026078066460

チップ電子部品

発明者： 義永 喬士 ,  黒田 義晴
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304865
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162356
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 部品本体の長手方向両端部上にそれぞれ端部電極が形成され、かつ部品本体の長手方向中央部上に中央電極が形成された、3端子のチップ電子部品において、これが実装される基板の撓みにより基板から剥離されることに耐える、撓み強度の改善を図る。【構成】 各端部電極26,27の、部品本体22の長手方向の寸法bをより大きくし、各端部電極26,27の面積が、当該端部電極にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えるようにする。

請求項（抜粋）：

直方体状の部品本体、前記部品本体の長手方向両端部上にそれぞれ形成される端部電極、および前記部品本体の長手方向中央部上に形成される中央電極を備える、チップ電子部品において、各前記端部電極の、前記部品本体の長手方向の寸法をより大きくし、各前記端部電極の面積が、当該端部電極にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えていることを特徴とする、チップ電子部品。

IPC (4件)：

H01G 2/06 ,  H01G 4/228 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/00

FI (3件)：

H01G 1/035 C ,  H01G 1/14 A ,  H01L 23/54