特許

J-GLOBAL ID：200903026079356063

薄膜重合による耐熱性高分子ホール輸送性薄膜の作製方法及びその方法により作製されたの有機エレクトロルミネッセンス素子

発明者： 玉田 正男 ,  越川 博
出願人/特許権者： 日本原子力研究所
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072897
公開番号（公開出願番号）：特開2000-268974
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 劣化の少ない、また、高い温度でも、使用できる長寿命の高分子薄膜を用いたエレクトロルミネッセンス素子。【解決手段】 ホール輸送能を有する官能基をエステル結合したアクリル酸エステルを真空蒸着により、インジュウムスズ酸化物透明電極基板の上に50〜150nmの厚みの薄膜を作製後、紫外線照射と同時に又は紫外線照射後に加熱して重合させることにより耐熱性高分子ホール輸送性薄膜を製造する。

請求項（抜粋）：

ホール輸送能を有する官能基をエステル結合したアクリル酸エステルを真空蒸着により、インジュウムスズ酸化物透明電極基板の上に50〜150nmの厚みの薄膜を作製後、紫外線照射と同時に又は紫外線照射後に加熱して重合させることにより、耐熱性高分子ホール輸送性薄膜の作製方法。

IPC (3件)：

H05B 33/22 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/22 C ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (12件)：

3K007AB00 ,  3K007AB02 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03