特許

J-GLOBAL ID：200903026081300067

バンプ形成方法および装置

発明者： 志風 秀二郎
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 田中 香樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064363
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251350
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング技術を利用して所望形状のバンプを安定的に形成することができるバンプ形成方法および装置を提供する。【解決手段】 キャピラリ1を開いてワイヤホール3から所定量のワイヤ2を引き出す工程と、キャピラリ1およびクランパ5を閉じて刃状突起4によりワイヤ2に切れ目を入れる工程と、ワイヤ2の先端を電極パッド6に接合する工程と、キャピラリ1およびクランパ5を開く工程と、キャピラリを引き上げてワイヤ2をさらに引き出す工程と、キャピラリ1を開いたままクランパ5を閉じ、キャピラリ1をさらに引き上げてワイヤ2を引き千切る工程とを備えた。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング技術を利用してバンプを形成するバンプ形成装置において、ワイヤホールを開閉可能なキャピラリと、前記ワイヤホールに対してワイヤを固定するクランパ手段と、前記ワイヤホールの出口から所定の距離だけ離間された位置の内側に形成された刃状突起とを具備し、前記刃状突起は、前記キャピラリが開状態のときにはワイヤから離間され、前記開状態から閉状態への移行動作に連動してワイヤに食い込むように構成されたことを特徴とするバンプ形成装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/92 604 K ,  H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 J