特許
J-GLOBAL ID：200903026086666949
半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306185
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138417
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 研磨布の目詰まりを除去し、研磨速度を安定化し、品質および歩留まりの高い半導体製造を可能とするドレッサーを提供する。【解決手段】 チタン、クロムまたはジルコニウムより選ばれた1種以上を0.1〜30wt%含む融点600°C〜1400°Cの合金を用いて、立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化珪素または酸化アルミニウムより選ばれた1種の硬質砥粒が金属および/または合金からなる支持部材に、単層、ろう付けされていることを特徴とする、半導体基板の平面化研磨工程で使用される研磨布のドレッサーである。好ましくは、前記硬質砥粒が、径30μm以上300μm以下であり、支持部材がフェライト系ステンレス鋼で、支持部材片面にのみ硬質砥粒がろう付けされたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
チタン、クロムまたはジルコニウムより選ばれた1種以上を0.1〜30wt%含む融点600°C〜1400°Cの合金を用いて、立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化珪素または酸化アルミニウムより選ばれた1種の硬質砥粒が、金属および/または合金からなる支持部材に、単層、ろう付けされていることを特徴とする半導体基板用研磨布のドレッサー。
引用特許：
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