特許

J-GLOBAL ID：200903026087418523

半導体装置

発明者： 桐原 博 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081049
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284114
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 応力緩和能力、耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、PCT(プレッシャークッカーテスト)処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さくなる接着剤をあらかじめ塗布したヒートスプレッダーを用いて構成したCSP(チップサイズパッケージ)型半導体装置を提供する。【解決手段】 接着剤3があらかじめ塗布されたヒートスプレッダー5を用いて半導体チップ2とヒートスプレッダー5とが接着されており、接着剤3が、重量平均分子量が5,000未満のエポキシ樹脂及びその硬化剤の合計量100重量部、硬化促進剤0.1〜5重量部、並びにグリシジル(メタ)アクリレートに由来する共重合単位2〜6重量%を含むガラス転移温度が-10°C以上でかつ重量平均分子量が600,000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部を含有する。

請求項（抜粋）：

放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージ型の半導体装置であって、接着剤があらかじめ塗布されたヒートスプレッダーを用いて半導体チップとヒートスプレッダーとが接着されており、接着剤が、(1)重量平均分子量が5,000未満のエポキシ樹脂(1a)及びその硬化剤(1b)の合計量100重量部、(2)硬化促進剤0.1〜5重量部、並びに(3)グリシジル(メタ)アクリレートに由来する共重合単位2〜6重量%を含むガラス転移温度が-10°C以上でかつ重量平均分子量が600,000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部を含有するものである半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  C09J163/02 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 23/40 F ,  C09J163/02 ,  H01L 23/36 M