特許

J-GLOBAL ID：200903026092612974

グリッドアレイパッケージ、プリント配線板及び電子機器

発明者： 稲川 秀穂
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106749
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299401
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 グリッドアレイパッケージが実装されるプリント基板の多層化による問題を解消する。【解決手段】 グリッドアレイパッケージ5のベース基板1上に入れ子状に仮想閉曲線10a、10b、10c、10dが形成されている。各仮想閉曲線10a、10b、10c、10d上には接合ランド2が配列されており、接合ランド2同士の間隔は、各仮想閉曲線10a、10b、10c、10d上でそれぞれ、a、b、c、dであり、内側の仮想閉曲線10aから外側の仮想閉曲線10dに向かってa<b<c<dと広げられている。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載された基板と、前記基板に搭載された前記半導体素子と、前記基板に設けられた複数のピンとを有するグリッドアレイパッケージにおいて、前記複数のピンは入れ子状に配列された仮想の複数の閉曲線上に配列され、前記各閉曲線上の各ピンの間隔は前記各閉曲線毎に規定されていることを特徴とするグリッドアレイパッケージ。