特許

J-GLOBAL ID：200903026094585796

硬化プリプレグ及びエポキシ樹脂組成物

発明者： 奥野 敦史 ,  橋本 常一 ,  駒井 祥三 ,  秋山 英蔵
出願人/特許権者： 日本レック株式会社 ,  シライ電子工業株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345293
公開番号（公開出願番号）：特開平5-178966
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】耐薬品性、低収縮性等に優れた硬化プリプレグ及びこれを製造するためのエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】1.基材にエポキシ樹脂、1,8-ジアゾビシクロ[5,4,0]ウンデセン及び芳香族アミンからなる組成物を含浸又は塗布し、該組成物を65〜125°C以下で硬化させて得られることを特徴とする硬化プリプレグ。2.エポキシ樹脂、1,8-ジアゾビシクロ[5,4,0]ウンデセン及び芳香族アミンからなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

基材にエポキシ樹脂、1,8-ジアゾビシクロ[5,4,0]ウンデセン(DBU)及び芳香族アミンからなる組成物を含浸又は塗布し、該組成物を65〜125°Cで硬化させて得られることを特徴とする硬化プリプレグ。

IPC (3件)：

C08G 59/40 NJE ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63:00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-151231
  
• 特開昭51-026999