特許

J-GLOBAL ID：200903026103498974

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 黒木 基弘 ,  坂井 美紀 ,  本田 史郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065189
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259236
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体を樹脂封止する際の樹脂の充填性に優れ、かつ耐半田性に優れるとともに製品品質の安定性にも優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置を提供することである。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてアミジン化合物のテトラ置換ボレート、および無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が環状脂肪族基を有するフェノール化合物であり、かつ無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、アミジン化合物のテトラ置換ボレート(C)および無機充填材(D)を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が環状脂肪族基を有するフェノール化合物を必須成分とし、かつ無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R