特許

J-GLOBAL ID：200903026104622059

免震構造体

発明者： 久保 孝治 ,  萩原 勲 ,  深堀 美英
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326359
公開番号（公開出願番号）：特開平9-217520
出願日： 1996年12月06日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、地震、且つ通常時の風揺れなどにも影響されない免震構造体を得ることが課題である。【解決手段】上面板3と下面板4の間に剛性を有した硬質板1と粘弾性的性質を有した軟質板2とを、それぞれ複数個、交互に積層した複合積層体の内部に該複合積層体を貫通する孔を設け、その中に複数枚の弾性率が1.5×105 Kgf/cm2 以下の高分子材料の摩擦板6を積層する。

請求項（抜粋）：

上下の面板の間に、剛性を有した硬質板と粘弾性的性質を有した軟質板とをそれぞれ複数個交互に積層した複合積層体を設け、更に該複合積層体の内部に貫通する孔を設け、該孔の中に複数枚の摩擦板を積層した免震構造体において、前記摩擦板が弾性率1.5×105 Kgf/cm2 以下の高分子材料であることを特徴とする免震構造体。

IPC (3件)：

E04H 9/02 331 ,  E04B 1/36 ,  F16F 15/02

FI (3件)：

E04H 9/02 331 B ,  E04B 1/36 C ,  F16F 15/02 Q