特許

J-GLOBAL ID：200903026113866874

処理装置

発明者： 牛島 満 ,  飽本 正己 ,  平河 修 ,  木村 義雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 富田 幸春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299573
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029437
出願日： 1989年02月07日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハにフォトレジスト膜塗布作業や現像作業等を行う処理装置において、各ステーションに対し被処理物のセンタリングやアライメント調整をさせつつ移送,セット,リセットを行って効率良く全体的処理を行う。【構成】搬出入機構120に設けられた処理前のカセット122からウエハWB を、転移機構のピンセット121により、搬送経路102の左右に熱遮断的に設けられた複数段の処理工程のステーション103,〜108に保持搬送機構110の支持装置としてのピンセット112,113を介してセット,リセットするに際し、各ピンセットには縦方向(X),横方向(Y),上下方向(Z),旋回方向(θ)の4方向変位が自在であるようにし、処理工程へバトンタッチされる被処理物のセンタリングとアライメントが行われる。

請求項（抜粋）：

被処理物の収納カセットを有する該被処理物に対する搬出入機構から複数の処理工程への搬送経路が接続して延設されている処理装置において、上記複数の処理工程の少くとも1つに複数の処理部が積層して配設され、上記搬送経路に縦方向(X)と横方向(Y)と上下方向(Z)と旋回方向(θ)の4方向変位自在な被処理物保持搬送機構が付設されていることを特徴とする処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 43/00 ,  B65G 49/00 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/30 301 J ,  H01L 21/30 361 Z