特許

J-GLOBAL ID：200903026117528043

半導体製造装置用プラテン、半導体製造装置及び半導体装置

発明者： 林 一幸 ,  古川 正樹 ,  山本 兼久
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201356
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028375
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの裏面にICチップが接合された半導体装置が搬送された場合に、裏面に接合されたICチップの表面に傷をつけることなく当該ICチップを直接受けるためのプラテンを、交換容易で安価に且つ品質を安定して製作可能とする。【解決手段】 リードフレームのダイパットの裏面に接合されたICチップを受けるためのコマプラテン2自体を弾性体によって別個に製作する。そして、コマプラテン2の両端側にそれぞれ設けられた段部2aをプラテン本体1の角穴1aに挿入して、コマプラテン2をプラテン本体1の溝部1R内に取り付ける。これにより、コマプラテン2の上面部2Tが裏面側のICチップと接触して同チップを受け取る。

請求項（抜粋）：

リードフレームの両面上に接合された第1及び第2ICチップを有する半導体装置を製造する半導体製造装置に於いて用いられるプラテンであって、その上面側に溝部が設けられ且つその下面がヒートブロックに接するプラテン本体と、前記溝部内に於いて前記プラテン本体に固定されたコマプラテンとを備え、前記コマプラテンの内で少なくとも、前記リードフレームのダイパットの裏面に接合された前記第1ICチップを受ける部分は弾性体より成ることを特徴とする、半導体製造装置用プラテン。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 301 K

Fターム (8件)：

5F044AA01 ,  5F044BB00 ,  5F044BB20 ,  5F047AA11 ,  5F047FA07 ,  5F047FA31 ,  5F047FA52 ,  5F047FA90