特許

J-GLOBAL ID：200903026123477337

非接触ICカード

発明者： 前田 和幸 ,  杉本 裕示 ,  深萱 正人
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005932
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】非接触ICカードのアンテナコイル用のワイヤとして、樹脂被覆ワイヤを用いる場合、被覆に用いる樹脂として適切な性質のものを選ばないと、成形時の熱・圧力で樹脂が部分的に破裂してしまい、ワイヤ同士が短絡する。そこで、アンテナコイルが、成形時の熱・圧力によっても皮膜切れを起こさないような性質の樹脂で被覆されている非接触ICカードを提供する。【解決手段】アンテナコイルが樹脂皮膜付きのワイヤ1により形成され、この樹脂皮膜2の熱変形温度が、ラミネートするシートの熱変形温度よりもさらに高く、かつ、この樹脂皮膜2の熱分解温度が400°C以下である。

請求項（抜粋）：

ICチップ及びICチップに接続されたアンテナコイルなどのワークを、上部シート及び下部シートによりラミネート成形して封止してなる非接触ICカードにおいて、前記アンテナコイルが樹脂被覆付きのワイヤにより形成され、この樹脂被覆の熱変形温度が、上部シートの熱変形温度及び下部シートの熱変形温度のうちいずれか高い方の熱変形温度よりもさらに高く、かつ、この樹脂被覆の熱分解温度が400°C以下であることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA22 ,  4M109EA08 ,  4M109EA11 ,  4M109GA03 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23