特許
J-GLOBAL ID:200903026129914267

有機珪素化合物及びこの化合物を含むエポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-020538
公開番号(公開出願番号):特開平6-211881
出願日: 1993年01月13日
公開日(公表日): 1994年08月02日
要約:
【要約】【構成】 下記一般式(1)で示される有機珪素化合物及びこの化合物を含むエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中R1は炭素数2〜8のアルキレン基、R2はアルキル基又はアリール基、R3は水素原子又はアルキル基、Xはアルコキシ基又はアルケニルオキシ基、nは0、1又は2である。)【効果】 本発明の有機珪素化合物は、エポキシ樹脂などの接着助剤や硬化剤などとして有用であり、耐湿性、接着性、電気的特性、機械的特性などを改良することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記有機珪素化合物配合により、その硬化物が基板に対する接着性、耐湿性に優れているため、半導体装置封止用などに好適に使用することができる。
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で示される有機珪素化合物。【化1】(但し、式中R1は炭素数2〜8のアルキレン基、R2はアルキル基又はアリール基、R3は水素原子又はアルキル基、Xはアルコキシ基又はアルケニルオキシ基、nは0、1又は2である。)
IPC (4件):
C07F 7/18 ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 NLC
引用特許:
審査官引用 (1件)

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