特許
J-GLOBAL ID:200903026134115275

静電チヤツク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-294696
公開番号(公開出願番号):特開平5-067673
出願日: 1991年11月12日
公開日(公表日): 1993年03月19日
要約:
【要約】【目的】プラズマCVD法等による成膜時に、ウエハを成膜初期から成膜後期とほぼ同一温度に保って膜質を一定にするために、成膜開始に先立ってウエハを加熱, 昇温させる際の昇温時間と、成膜開始後のプラズマ入射によりウエハ温度が所定値を超えようとするときの温度引下げ時間とを従来と比べて大幅に短くすることのできる静電チャックの構成を提供する。【構成】吸引電極が埋め込まれる絶縁物中に抵抗加熱材からなる平坦な板状もしくは箔状の発熱体を絶縁層と平行に埋め込む構成として、発熱体の熱容量を小さくするとともに、発熱体とウエハとの距離を可能最小限まで小さくする。また、発熱体が吸着面近傍に埋め込まれることによる静電チャック両面間の温度差に基づく熱応力を小さくするため、上記構成の静電チャックは、静電チャック内発熱体とは別の加熱手段により静電チャックとの接触面が加熱される取付けベースに密着状態に固定するものとする。
請求項(抜粋):
平坦な板状もしくは箔状の電極を、該電極の一方の面に平坦な絶縁層が形成されるように絶縁物中に埋め込んでなり、該絶縁層の表面に被吸着物を該被吸着物と電極との間に働く静電吸引力により吸着保持する静電チャックにおいて、前記絶縁物中に、絶縁層表面に吸着保持された被吸着物を加熱するための抵抗加熱材からなる平坦な板状もしくは箔状の発熱体が絶縁層と平行に埋め込まれていることを特徴とする静電チャック。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B25J 15/06

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