積層インダクタの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大田優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037829
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230142
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】絶縁層の表面に導体パターンをスクリーン印刷で形成しているので、印刷する際の印刷にじみによって導体パターンの線幅のバラツキが大きくなり、線幅を細くできない。【解決手段】焼成済みの絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングしてスパイラル状導体パターンを形成する。この絶縁層上にスルーホールを有する絶縁用グリーンシートを積層した後にこれらを一体焼成して絶縁層を形成する。この絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることによりスルーホールを介して下層のスパイラル状導体パターンと接続されたスパイラル状導体パターンを形成する。そして、スルーホールを介して上層のスパイラル状導体パターンと下層のスパイラル状導体パターンが接続されたコイルパターンが形成される。【効果】スパイラル状導体パターンの線幅のバラツキと絶縁層の厚みのバラツキを小さくして特性の変動を小さくできる。

請求項（抜粋）：

焼成済みの絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングしてスパイラル状導体パターンを形成する第1の工程、該絶縁層上にスルーホールを有する絶縁用グリーンシートを積層した後にこれらを一体焼成して絶縁層を形成する第2の工程及び、この絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることによりスルーホールを介して下層のスパイラル状導体パターンと接続されたスパイラル状導体パターンを形成する第3の工程を備え、第2の工程と第3の工程を所定の回数繰り返すことによりスルーホールを介して上層のスパイラル状導体パターンと下層のスパイラル状導体パターンが接続されたコイルパターンが形成されることを特徴とする積層インダクタの製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/04 , H01F 17/00 , H05K 1/11

FI (3件)：

H01F 41/04 C , H01F 17/00 D , H05K 1/11 H

Fターム (16件)：

5E062DD01 , 5E062DD04 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG14

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