特許
J-GLOBAL ID：200903026138293780
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-288064
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140748
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 高実装密度のプリント配線板の製造に関し,近接して形成されたパッドの表面に半田層を形成する工程やパッドに電子部品を接続する工程において,パッド間に半田の架橋が生じることを防止することを目的とする。【構成】 パッド間に形成するソルダーレジストを,その厚さがパッド間の中央部において最も高く且つパッドに近づくにつれて減少するように形成しておく。パッド間中央部におけるソルダーレジストの厚さは,パッドを構成する導電層の厚さの約3倍ないしそれ以上すなわち100 μm 以上とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性表面を有する基板と,該絶縁性表面に形成された導電層から成り且つ近接して配置された複数の端子を有する配線パターンと,該端子に電子部品を接続するための半田付けに対して耐熱性を有するとともに溶融した半田に対して濡れを示さない感光材料から成り且つ少なくとも該端子間の該絶縁性表面に形成された隔壁層とを有するプリント配線板において,該隔壁層は該端子間の中央部近傍において該導電層よりも大きく且つ該端子に近づくにつれて減少する厚さを有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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