特許
J-GLOBAL ID：200903026144386030
LSI検査用回路配線基板とこの基板を用いた検査装置並びに検査済みLSIを多層回路配線基板へ搭載する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211172
公開番号（公開出願番号）：特開平6-075007
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】LSIチップの電気特性検査用回路配線基板からのLSIチップ取外し工程から多層回路配線基板上にフリップチップ実装を行うまでの工程において、工程の簡略化及び電気的接続の信頼性向上が可能となる検査用回路配線基板と、それに伴う多層回路配線基板への搭載方法及び電子回路装置を得ることにある。【構成】マイクロチップキャリア1と検査用回路配線基板3の電極端子4において、基板側3の電極径をチップキャリア側1の電極径よりも極端に小さくすると共に、接続電極数を複数個設ける構造にした。また、これによりチップキャリア1を基板3から取外した後多層回路配線基板9に搭載するまでの工程において、チップキャリア側の余剰はんだ除去、はんだ再供給工程をなくすことができる。
請求項（抜粋）：
LSIチップまたはLSI搭載用マイクロチップキャリアに搭載したLSIの電気特性検査用回路配線基板において、検査用回路配線基板内から基板表面に導出される電極端子が、前記LSIチップまたはマイクロチップキャリアの電極端子に対し、?@電極径を小さくすると共に、?A接続電極数を複数個に分岐し、しかもそれぞれの分岐電極が所定間隔で基板上に配設されて成るLSI検査用回路配線基板。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/522
