特許

J-GLOBAL ID：200903026153601750

放熱装置

発明者： 荒川 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141901
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008373
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 放熱性に優れ、且つ熱衝撃試験時にも不良の発生しない放熱装置を提供することを目的とする。【構成】 配線基板11上に回路パターン12を固着し、FETトランジスタなどの大電力用半導体素子13を、リード14により接続する。配線基板11の裏面には配線基板11より大面積銅箔の裏面パターン15を形成し、その端部はプレス加工により屈曲加工を行なった後、凹部側が配線基板側となるように配線基板11に固着する。屈曲部16は、裏面パターン15とヒートシンクベース17との接合面から配線基板11の端面までの間で屈曲する。半田18を用いることにより、配線基板11をヒートシンクベース17に接続する。ヒートシンクベース17は、ねじ19を用いてヒートシンク20に取り付ける。

請求項（抜粋）：

発熱性の電子部品が搭載された配線基板の熱をヒートシンクにより放熱する放熱装置において、前記配線基板が半田を介してヒートシンクと熱的結合を行なうために設けられたパターン部の少なくとも一部は、前記配線基板外周より大きくするとともに、前記パターンの配線基板からのはみ出し部を前記配線基板側に屈曲したことを特徴とする放熱装置。