特許

J-GLOBAL ID：200903026154919389

半導体装置実装体とその製造方法

発明者： 千葉 文清
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-171750
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330992
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの薄型化及び小型化を図る。【解決手段】 半導体素子が形成されたICチップ2がその裏面側で銀ペ-スト接着剤4により支持板のガラス板6に接着されている。ICチップ2の表面側の電極部2aには金ボ-ル8が接合されている。ICチップ2及び金ボ-ル8の周囲は封止用樹脂10により封止されており、金ボ-ル8の表面の一部が樹脂10の表面から露出している。金ボ-ル8の露出した表面がこのパッケージを実装する基板の電極と半田付け接合される実装電極部の端子面となる。

請求項（抜粋）：

半導体装置チップの電極部に金ボ-ルが接合しており、その半導体装置チップ及び金ボ-ルの周囲が樹脂封止され、金ボ-ルの表面の一部が封止樹脂表面に露出していることを特徴とする半導体装置実装体。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/28 A ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 J