積層板および積層板の製造法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036123
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241952
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】搭載した発光素子の反射光量の低減を抑制したプリント配線板の基板に適した積層板を提供する。【構成】銅箔2の粗化面に二酸化チタンを含有する樹脂1を塗布し、接着剤付き銅箔を作製準備する。エポキシガラス織布プリプレグ3を4プライ重ねたその両表面に、前記接着剤付き銅箔を樹脂塗布面を内側にして配置し、加熱加圧成形して厚さ0.8mmの銅張り積層板とした。銅箔の下に白色層が形成される。銅箔のない側のプリプレグ表面に二酸化チタン含有ポリフッ化ビニルフィルムを配置して、加熱加圧成形により片面銅張り積層板としてもよい。銅箔のない側に白色層が形成される。

請求項（抜粋）：