特許
J-GLOBAL ID:200903026175640708

温度補償高周波共振器および高周波フィルタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 朗 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-294315
公開番号(公開出願番号):特開平5-235620
出願日: 1992年11月02日
公開日(公表日): 1993年09月10日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 ロッド状及び螺旋状の共振器の温度補償をする。【構成】 内部導電体として機能するロッドまたは円筒のコイル状に巻いた導電体3を金属カバー2内に封入し、ロッドまたはコイル3の開放端部をカバー2から所定の間隔だけ開けて設け、これによって、負荷容量を形成する。熱膨張によって引き起こされる共振周波数の変化を補償プレート5で補償する。補償プレート5の中央部12はハウジング2の上面4から距離aの間隔を有し、かつ上面4と平行であるのが好ましく、補償プレート5は上面4に取り付けられた少なくとも2つの対向する端部8,9を有する。補償プレート5の熱膨張係数は上面4の熱膨張係数未満であり、これによって、上記の補償プレート5の中央部は、共振器の温度上昇に応答して、上記の上面4の方に付勢され、従って負荷容量を引き下げる。
請求項(抜粋):
側面(2)と上面(4)を有する導電性のカバーと、上記のカバーに電気的に接続した一端と上記の上面(4)から間隔を開けて設けた他端を有する上記のカバー内の内部導電体(3)を有する温度補償高周波共振器に於いて、上記の温度補償高周波共振器は:ハウジングの内部に設けた補償プレート(5)であって、その中央部(12)は上記の上面(4)から間隔を有し、少なくとも2つの対向する端部(8,9)で上記の上面(4)に取り付けられた上記の補償プレート(5)によって構成され:上記の補償プレート(5)の熱膨張係数は、上記の上面の熱膨張係数未満であり、これによって、上記の補償プレート(5)の中央部(12)は、温度上昇に応答して、上記の上面(4)の方に付勢されることを特徴とする温度補償高周波共振器。
IPC (2件):
H01P 7/04 ,  H01P 1/30

前のページに戻る