特許

J-GLOBAL ID：200903026177618696

ろう材とそれを用いた半導体装置および電子装置

発明者： 栗原 保敏 ,  根岸 幹夫 ,  上野 巧
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260876
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076029
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】チップ部品を載置部材にろう付けして固着する際の過剰な界面反応を抑制すると共に、製造時、あるいは、運転時の熱的および機械的な変化によるろう付け部の破損を防ぎ、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置を得るに有効なろう材の提供。【解決手段】Snと、Sb,Ag,Cu,Ni,Inの少なくとも1種を含む合金材に、Ti,ZrまたはHfが添加されて成ることを特徴とするろう材。

請求項（抜粋）：

Snと、Sb,Ag,Cu,Ni,Inの少なくとも1種を含む合金材に、Ti,ZrまたはHfが添加されて成ることを特徴とするろう材。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

H01L 21/52 B ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319GG11 ,  5F047BA19 ,  5F047BB16