特許

J-GLOBAL ID：200903026185220154

複合樹脂材料及びこれにより得られる電子機器用筐体

発明者： 片下 真奈美 ,  西井 耕太 ,  堤 正己
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236533
公開番号（公開出願番号）：特開2001-059058
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 様々な熱可塑性樹脂に適応できる技術であって、軽量で薄肉成形性に優れ、その成形により得られる製品が高い剛性及び耐衝撃性を有する複合樹脂材料、及びその複合樹脂材料を用いて得られる電子機器用筐体を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂2に複合充填材3を分散した構造を有する複合樹脂材料1において、上記複合充填材3は、無機充填材30の外表面の少なくとも一部をカップリング剤31で被覆し、このカップリング剤の少なくとも一部をエラストマー32で被覆することによって形成した。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と、無機充填材0.1〜30重量%と、カップリング剤0.001〜3重量%と、エラストマー0.1〜50重量%と、を含み、上記カップリング剤は、上記無機充填材の表面の少なくとも一部に存在し、上記エラストマーは、上記カップリング剤の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする、複合樹脂材料。

IPC (2件)：

C08L101/16 ,  C08K 9/04

FI (2件)：

C08L101/00 ,  C08K 9/04

Fターム (25件)：

4J002AA011 ,  4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002AC072 ,  4J002AC082 ,  4J002AC092 ,  4J002BB052 ,  4J002BB062 ,  4J002BB152 ,  4J002BC061 ,  4J002BN151 ,  4J002BP012 ,  4J002CG001 ,  4J002DA026 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EC077 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207