特許

J-GLOBAL ID：200903026185921489

フリップチップICとその製造方法

発明者： 西山 和夫 ,  波多野 正喜 ,  長谷川 潔
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023791
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222571
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 バンプ間でのブリッジの発生を減少したフリップチップICの構造と信頼性の高いその製造方法を提供する。【構成】 フリップチップICにおいて、一直線上に一定ピッチで配置された接合パッド1の一つおきの位置に中継パッド11を設け、この中継パッド11に延長リード10の一端を接続し、この延長リード10を接合パッド1の配置列と直交する方向に引出し、その延長リード10の他端に多層の金属膜6を介して、接合用のバンプ7を形成した。またその製造方法として、延長リード10をアルミニュームまたはアルミニューム合金として、延長端部に多層の金属層6を形成する。【効果】 接合パッドの配置列のピッチを実質的に広げることができ、多数の接合パッドを設けることができ、バンプ間のブリッジの発生を低減できた。

請求項（抜粋）：

半導体基体上に一直線に配置された複数の接合パッドの間に設けた中継パッドと、該中継パッドにその一端が接続され、該接合パッドの配置列から外した方向に引き出し、その他端部に延長接合パッドを形成した延長リードと、該接合パッドと該延長接合パッドに形成して成る接合バンプから成る、フリップチップIC。

FI (3件)：

H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 602 Z ,  H01L 21/92 602 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-159152
  
• 特開昭60-034043
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305300   出願人：株式会社日立製作所