特許

J-GLOBAL ID：200903026186556741

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 鷲見 範之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019718
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212394
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 流動性、硬化性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とし、一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂の配合量がノボラック型エポキシ樹脂100重量部に対し10〜100重量部、かつノボラック型エポキシ樹脂の軟化点が40〜75°Cであり、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部に対し200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示される一種もしくは二種以上のスチルベン型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とし、一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂の配合量がノボラック型エポキシ樹脂100重量部に対し10〜100重量部、かつノボラック型エポキシ樹脂の軟化点が40〜75°Cであり、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部に対し200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1 〜R10は、それぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状、又は環状アルキル基、フェニル基、水素原子、又はハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに同じであっても異なっていても良い)

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/30 R

Fターム (52件)：

4J002CC04Y ,  4J002CD05W ,  4J002CD06X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002FA040 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD10 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036BA03 ,  4J036DA05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20