基板熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015429
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214767
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】内部雰囲気の温度均一性の高い基板熱処理装置を提供する。【解決手段】第1待機工程および第2待機工程ではカバーが開状態であるがシャッターが閉じられており、さらに排気も停止しているので外気が筐体内に流入して基板位置に外気が至ることがなく、また、基板受け渡し工程においてはカバーが開状態でシャッターも開状態であるが、排気を停止しているので基板を受け取った際にも外気が流入して基板位置に至ることが少ない。これにより内部雰囲気の温度均一性を高くすることができる。

請求項（抜粋）：

筐体内部に設けられた熱処理プレート上において基板を熱処理する基板熱処理装置において、前記熱処理プレート上の基板を覆うカバーと、基板を覆った閉状態と解放した開状態との間で前記カバーを移動させるカバー駆動手段と、前記筐体の基板搬出入口を塞ぐシャッターと、前記シャッターを開閉駆動するシャッター駆動手段と、前記カバーを前記閉状態とする前に前記シャッターを閉じるように前記カバー駆動手段および前記シャッター駆動手段を制御する駆動制御手段と、を備えることを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/38 511

FI (2件)：

H01L 21/30 567 , G03F 7/38 511

前のページに戻る