特許
J-GLOBAL ID:200903026197111938

赤外線データ通信モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-171170
公開番号(公開出願番号):特開平11-008415
出願日: 1997年06月13日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】【課題】 基板実装の赤外線データ通信モジュールは、LEDの高出力の要求に対してLEDに大電流を流すと、LEDの出力の劣化を招き、セットの低消費電力化の妨げとなる。【解決手段】 回路基板7に発光素子3、受光素子4、ICチップ5等の電子部品を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性樹脂6で樹脂封止する赤外線データ通信モジュール1で、発光素子3を、その周囲を反射カップの傾斜面11bを持つ有底の反射カップ11の底面11aに固着する。反射カップ11の傾斜面11bに、Niメッキ層等の反射薄膜を形成する。LEDの横方向に出る赤外線光を上方に反射させ、小型で、低消費電力で、高速・長距離通信の民生機器が実現できる。
請求項(抜粋):
平面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記発光素子はその周囲を反射カップの反射面で囲まれていることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (7件):
H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22
FI (4件):
H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W ,  H04B 9/00 R

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