特許
J-GLOBAL ID：200903026198023234
光半導体素子用パッケージ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127964
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312363
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 安価な光半導体素子用パッケージを提供する。【解決手段】 光半導体素子を搭載する金属底板31と、金属枠体とを有する光半導体素子用パッケージにおいて、前記金属底板31は底板本体32と、底板本体32の凹み部32bに嵌め込まれる光半導体素子の搭載部33からなり、搭載部33に限定して銅-タングステン合金が用いられている。
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載する金属底板と、金属枠体とを有する光半導体素子用パッケージにおいて、前記金属底板は光半導体素子を搭載する部分に略限定された部分が銅-タングステン合金からなることを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
