特許
J-GLOBAL ID:200903026198371496
電子機器フロントパネル
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
開口 宗昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-170785
公開番号(公開出願番号):特開2001-007540
出願日: 1999年06月17日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】美観を損なうことなく、簡便かつ確実にモールド樹脂部材をフロントパネルの内面に固定することができる電子機器フロントパネルを提供する。【解決手段】一のモールド樹脂部材3aが、隣接する他のモールド樹脂部材3bを固定する爪101aを一以上有し、係る爪101aを係止する係止部104bが前記隣接する他のモールド樹脂部材3bに設けられたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
電子基板を搭載した複数のモールド樹脂部材が設置された電子機器フロントパネルにおいて、一のモールド樹脂部材が他のモールド樹脂部材を固定する爪を一以上有し、係る爪を係止する係止部が前記他のモールド樹脂部材に設けられたことを特徴とする電子機器フロントパネル。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 5/02 A
, H05K 5/00 D
Fターム (8件):
4E360AB05
, 4E360EA14
, 4E360ED03
, 4E360ED23
, 4E360GA51
, 4E360GA53
, 4E360GB13
, 4E360GC08
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
電子機器匣体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-206198
出願人:ソニー株式会社
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