特許
J-GLOBAL ID：200903026200840342
集積回路素子用ソケット、集積回路素子用アダプタ、および集積回路素子アッセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-374301
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195633
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】集積回路素子アッセンブリ(CPUアクセラレータなど)の部品点数を削減する。【解決手段】PGAパッケージ1(CPUパッケージ)が装着されるPGAソケット21は、ハウジング40に、プリント配線基板22を挿通してマザーボードソケット31に装着されるべき長挿通ピン61と、プリント配線基板22を挿通するがマザーボードソケット31にまでは達しない短挿通ピン62と、プリント配線基板22の表面に接合される表面実装ピン63との3種類のピンを植設して構成されている。表面実装ピン63に対応するPGAパッケージ1のピン11の直下の位置には、プリント配線基板22とマザーボードソケット31とを接続するための中継ピン65が設けられている。
請求項（抜粋）：
主配線基板に実装されたソケットに中間配線基板を介在させた状態で集積回路素子を取り付けるために用いられる集積回路素子用ソケットであって、集積回路素子が直接装着されるハウジングに、上記中間配線基板を挿通して主配線基板のソケットに装着されるべき長挿通ピンと、上記中間配線基板を挿通するが主配線基板のソケットまでは達しない短挿通ピンと、上記中間配線基板の上記ハウジングに対向する側の表面に接合される表面実装ピンとが植設されていることを特徴とする集積回路素子用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/467
, H01L 23/32
H01R 33/76
, H01L 23/32 D
, H01L 23/46 C
5E024CA30
, 5E024CB04
, 5F036AA01
, 5F036BB35
