特許

J-GLOBAL ID：200903026203111465

接合剤及びセラミック接合体の製造方法

発明者： 村井 敦司 ,  細江 一弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-239241
公開番号（公開出願番号）：特開2009-137830
出願日： 2008年09月18日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：

【課題】焼成後の接合部にデラミネーションやボイドが発生することを抑制できる接合剤を提供すること。【解決手段】内部に空洞部を有するか或いは接合面側の表面の一部に凹部を有する未焼成セラミック体Aと、他の未焼成セラミック体Bとを接合するために用いられる接合剤1である。接合剤1は、これを焼成収縮率の差が1%以内である上記未焼成セラミック体Aと上記未焼成セラミック体Bとの間の接合部に厚み10〜25μmで塗布し、上記未焼成セラミック体Aと上記未焼成セラミック体Bとを上記接合部で接合して得られる接合体を焼成してセラミック接合体3を得るために用いられる。接合剤1は、無機粉末、有機バインダ、及び有機溶剤を含有し、上記未焼成セラミク体Aの焼成収縮率をX、上記未焼成セラミク体Bの焼成収縮率をY、上記接合剤の焼成収縮率をZとすると、0≦X-Z≦2.6かつ0≦Y-Z≦2.6という式を満足する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内部に空洞部を有するか或いは接合面側の表面の一部に凹部を有する未焼成セラミック体Aと、他の未焼成セラミック体Bとを接合するために用いられる接合剤であって、 上記接合剤は、未焼成セラミック体Aの焼成収縮率をX(%)、未焼成セラミック体Bの焼成収縮率をY(%)とすると、|X-Y|≦1である上記未焼成セラミック体Aと上記未焼成セラミック体Bとの間の接合部に厚み10〜25μmで塗布し、上記未焼成セラミック体Aと上記未焼成セラミック体Bとを上記接合部で接合して得られる接合体を焼成してセラミック接合体を得るために用いられ、 上記接合剤は、無機粉末、有機バインダ、及び有機溶剤を含有し、上記接合剤の焼成収縮率をZ(%)とすると、0≦X-Z≦2.6かつ0≦Y-Z≦2.6という式を満足することを特徴とする接合剤。

IPC (1件)：

C04B 37/00

FI (1件)：

C04B37/00 A

Fターム (7件)：

4G026BA03 ,  4G026BA05 ,  4G026BB03 ,  4G026BB05 ,  4G026BF04 ,  4G026BG05 ,  4G026BH13

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 酸素濃度検出センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090104   出願人：イビデン株式会社
• セラミックスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198191   出願人：富士電機株式会社
• 接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-148787   出願人：日本碍子株式会社
• 特開平2-225382
  

審査官引用 (4件)

• 酸素濃度検出センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090104   出願人：イビデン株式会社
• セラミックスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198191   出願人：富士電機株式会社
• 接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-148787   出願人：日本碍子株式会社
• 特開平2-225382