特許
J-GLOBAL ID：200903026208438950
混成集積回路装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283894
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 混成集積回路基板の実装面に樹脂を塗布し、これを硬化させて混成集積回路装置とする際、樹脂量を増大させると、基板周辺から側面に樹脂が流れ不具合が生じていた。【解決手段】 金属性の基板を打ち抜くと、打ち抜き面周辺の角部11は、アールを有し、これと対向する面の周辺角部12には、突起部ができる。更にはこの突起部13の下には、破断面15が設けられている。従って打ち抜き面と対向する面に、樹脂25を塗布すれば、突起部13がある程度の量を保持し、且つ若干側面に流れても破断面15が梨地状を成すため流れを抑制する。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装されて所定の回路を有し、少なくとも表面が絶縁性を有する金属性の混成集積回路基板と、この混成集積回路装置の回路と電気的に接続されたパッドに固着された外部リードと、前記外部リードの固着部、前記混成集積回路基板表面および前記電子部品を封止する封止樹脂とを有する混成集積回路装置に於いて、前記電子部品は、前記混成集積回路基板の打ち抜き面と対向する面に設けられ、前記対向する面に塗布される封止樹脂は、前記混成集積回路基板の破断面で終結することを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H05K 1/05 Z
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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特開平4-192397
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特開平4-192397
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特開平4-192397
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特開平4-192397
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特開平4-192397
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