特許
J-GLOBAL ID：200903026216992738
プリント回路板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141886
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335721
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール内への埋め込みが良好で、スルーホール欠損のない接続信頼性の高いプリント回路板を製造する。【構成】 めっきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面に、コールドフローが100μm〜350μmの非液体感光性樹脂組成物を、600mmHg以下の減圧又は真空下に積層し、露光、現像、エッチングついでレジストはくりを行うプリント回路板の製造法。
請求項（抜粋）：
めっきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面に、コールドフローが100μm〜350μmの範囲の非液体感光性樹脂組成物を、600mmHg以下の減圧又は真空下に積層し、露光、現像、エッチングついでレジストはくりを行うことを特徴とするプリント回路板の製造法。
IPC (2件)：
引用特許：
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