特許

J-GLOBAL ID：200903026217393536

半導体装置

発明者： 河藤 三成
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244218
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069386
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の放熱板のねじ止めする必要をなくすことにより、実装の手間を省き、小型化をはかるとともに半導体装置内の混成集積回路を構成する基板割れを防止する。【構成】 混成集積回路基板5と、側面コ字形状をしてなり、その上面板13a上に混成集積回路基板5を固定載置し、その側面コ字形状間の両側板13a,13b間に放熱フィン2を挟むように設けた放熱板13と、この放熱板13により挟まれた放熱フィン2の残りの部分上に配設されたプリント基板1とを備え、混成集積回路基板5のピン7がこのプリント基板1面上に突出して配置され、このプリント基板1上の配線と接続された構成とした。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、側面コ字形状をしてなり、その上面板上に上記半導体チップを固定載置し、放熱フィンをその側面コ字形状の両側板間に挟むように設けられた放熱板とを備えたことを特徴とする半導体装置。