特許

J-GLOBAL ID：200903026217592555

粘着シート

発明者： 赤沢 光治 ,  杉山 雄二
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  宇部興産株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148327
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323273
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハに貼り付けても、ウエハ表面を汚染することがなく、伸張により良好なチップ素子間隔が得られるとともに、廃棄物処理の問題が生じない粘着シートを得る。【解決手段】 粘着シートは、基材フィルム層と粘着剤層とからなり、前記基材フィルム層が、(A)(a)プロピレン及び/又はブテン-1成分の含有率が50重量%以上の非晶質ポリオレフィンを30〜100重量%、(b)結晶性ポリプロピレン系樹脂を0〜70重量%、及び(c)ポリエチレン系樹脂を0〜70重量%含有するポリオレフィン層と、(B)低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂で構成されたポリエチレン系樹脂層との積層体で構成されている。前記粘着剤層の引張り弾性率は、例えば0.1kgf/mm2以上である。

請求項（抜粋）：

基材フィルム層と粘着剤層とからなる粘着シートであって、前記基材フィルム層が、(A)(a)プロピレン及び/又はブテン-1成分の含有率が50重量%以上の非晶質ポリオレフィンを30〜100重量%、(b)結晶性ポリプロピレン系樹脂を0〜70重量%、及び(c)ポリエチレン系樹脂を0〜70重量%含有するポリオレフィン層と、(B)ポリエチレン系樹脂で構成されたポリエチレン系樹脂層との積層体で構成されている粘着シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M