特許
J-GLOBAL ID:200903026225385950

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 荒船 博司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-374025
公開番号(公開出願番号):特開2001-189565
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2001年07月10日
要約:
【要約】【課題】 メモリカードと回路基板との接続構造を新規なものとすることで、より薄型化、小型化したカード部材を有する電子機器を提供する。【解決手段】本体部200内部において、回路基板210、枠状部材220、メモリカード260を内部に保持した保持部材240をこの順に積層し、メモリカード260と回路基板210とを枠状部材220を上下に貫通する端子221aで接続する。
請求項(抜粋):
回路基板とカード部材とを互いに導通した状態で機器ケース内に保持する電子機器であって、端面が前記回路基板の一面に接した状態で前記機器ケース内に収められる絶縁部材と、この絶縁部材を介して前記回路基板と対向して前記機器ケース内に配置され、前記カード部材を保持する保持部材と、前記絶縁部材に設けられ、前記カード部材と前記回路基板とを電気的に接続する端子と、を備えたことを特徴とする電子機器。
IPC (3件):
H05K 5/00 ,  G06K 17/00 ,  G10K 15/02
FI (4件):
H05K 5/00 A ,  G06K 17/00 C ,  G06K 17/00 L ,  G10K 15/02
Fターム (18件):
4E360AA02 ,  4E360AB14 ,  4E360AB22 ,  4E360AB42 ,  4E360BA03 ,  4E360BC06 ,  4E360CA02 ,  4E360EA24 ,  4E360ED03 ,  4E360ED23 ,  4E360FA09 ,  4E360FA12 ,  4E360FA17 ,  4E360GB26 ,  5B058CA14 ,  5B058KA01 ,  5B058KA04 ,  5B058YA16
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 部品ユニットの実装構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-005872   出願人:株式会社ピーエフユー
  • 電子装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-129755   出願人:キヤノン株式会社
  • ケースのシール構造及びその組立方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-153453   出願人:アルプス電気株式会社
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審査官引用 (6件)
  • 部品ユニットの実装構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-005872   出願人:株式会社ピーエフユー
  • 電子装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-129755   出願人:キヤノン株式会社
  • ケースのシール構造及びその組立方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-153453   出願人:アルプス電気株式会社
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