特許
J-GLOBAL ID:200903026225798537

超音波探傷装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 光石 俊郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-034888
公開番号(公開出願番号):特開2001-228126
出願日: 2000年02月14日
公開日(公表日): 2001年08月24日
要約:
【要約】【課題】 欠陥の上下端の回折波を利用して欠陥深さを検出する超音波探傷において大きな振幅の回折波を得ることができる超音波探傷装置を提供する。【解決手段】 アレイ構造とした超音波探触子12の集合体で送信側超音波探触部11を構成し、この超音波探触部11の各超音波探触子12が出力する超音波の送出のタイミングを順次遅延させることにより超音波探触部11から送出する超音波ビームBを収束させるとともにスキャニングさせ、受信側も同様の構成として受信側超音波探触部15の各超音波探触子16による超音波の受信のタイミングを送信側超音波探触部11と同期させて順次遅延させることにより送信側超音波探触部11が送出した超音波ビームBを各超音波探触子16で同時に受信するようにしたものである。
請求項(抜粋):
送信側超音波探触部から送出した超音波を被検体を介して受信側超音波探触部で受信し、この受信した超音波の波形に基づき被検体の内部の欠陥を探傷する超音波探傷装置において、複数の素子を並べてアレイ構造とした超音波探触子の集合体で送信側超音波探触部を構成し、この送信側超音波探触部の各超音波探触子が出力する超音波の送出のタイミングを順次遅延させることにより送信側超音波探触部から送出する超音波ビームを収束させるとともにスキャニングさせることを特徴とする超音波探傷装置。
IPC (2件):
G01N 29/22 501 ,  G01N 29/24 502
FI (2件):
G01N 29/22 501 ,  G01N 29/24 502
Fターム (8件):
2G047AA05 ,  2G047BB02 ,  2G047BC10 ,  2G047CA01 ,  2G047DB02 ,  2G047EA05 ,  2G047GB02 ,  2G047GB03
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 超音波探傷装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-054707   出願人:株式会社日立製作所, 日立エンジニアリング株式会社
  • 探傷装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-336879   出願人:三菱重工業株式会社
  • 電子走査式超音波検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-162578   出願人:日立建機株式会社
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