特許

J-GLOBAL ID：200903026227310345

サーボドライバ用サージ保護回路

発明者： 逢阪 利史 ,  亀田 晃史 ,  松嶋 稔 ,  船橋 芳文 ,  中川 佳子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150917
公開番号（公開出願番号）：特開平8-019175
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 サーボドライバのパワー部の基板面積に占めるサージ保護回路の面積を狭くすることで、サージ保護回路の構成を安価にしサーボドライバを小型化することができる。【構成】 パワー回路(主回路)電源と制御回路電源の2系統を持つサーボドライバのサージ保護回路構成は、5のようにパワー回路(主回路)電源と制御回路電源の各1相とフレームグランド(FG)間に酸化亜鉛を主成分とした非直線抵抗素子のサージ吸収部品と放電管タイプのサージ吸収部品をシリーズに接続したものにて構成されるが、この時に放電管タイプのサージ吸収部品をパワー回路(主回路)用電源と制御回路用電源の両電源に対して共用するように構成することにより、サーボドライバのパワー部の基板面積に占めるサージ保護回路の面積を狭くすることで、サージ保護回路の構成を安価にしサーボドライバを小型化することができる。

請求項（抜粋）：

サーボドライバのパワー回路部と制御回路部と、この両回路部の電源の1相とフレームグランド(FG)間に酸化亜鉛を主成分とした非直線抵抗素子のサージ吸収部品と放電管タイプのサージ吸収部品をシリーズに接続し、両回路部に放電管タイプのサージ吸収部品を共用化したサーボドライバ用サージ保護回路。

IPC (3件)：

H02H 9/04 ,  H02M 7/48 ,  H02P 7/63 302

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 過充電防止方式
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-251511   出願人：株式会社ピーエフユー

審査官引用 (1件)

• 過充電防止方式
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-251511   出願人：株式会社ピーエフユー