特許
J-GLOBAL ID：200903026230758470
剛性-可撓性回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大橋 邦彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348729
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038222
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 導電層間の接続を確実にした多層型の剛性-可撓性回路基板を提供する。【構成】 多層型の剛性-可撓性回路基板は、少なくとも1つの可撓性ジャンパに電気的に接続された少なくとも1つの剛性回路基板を有する。各剛性回路基板の導電層は、接着剤層を介して、可撓性ジャンパの導電層に電気的および機械的に接続されている。前記接着剤層は、非導電性の接着剤中において、均等に分散した変形可能な導電性金属粒子からなる。このように構成された回路基板は、信頼性の高い耐熱性を有し、機械歪み、熱サイクル、典型的な回路基板製作、仕上げ、組み立て処理に耐えることが可能である。
請求項（抜粋）：
(a)少なくとも1つの導電層を備えた少なくとも1つの剛性回路基板であって、各前記導電層には導電パターンと複数の接触パッドとが形成されており、少なくとも1つの前記接触パッドが剛性絶縁基質上に設けられた接続パッドである、前記少なくとも1つの剛性回路基板と、(b)前記剛性回路基板に電気的および機械的に接続される少なくとも1つの可撓性ジャンパであって、該ジャンパが可撓性絶縁基質と少なくとも1つの導電層とを備えており、各前記導電層には導電パターンと複数の接触パッドとが形成されており、該ジャンパの少なくとも1つの前記接触パッドが剛性絶縁基質上に設けられた接続パッドであり、該ジャンパの各前記接続パッドが、対応する前記剛性回路基板上に対応する接続パッドを有するものである、前記1つの可撓性ジャンパと、(c)前記可撓性ジャンパの導電層と前記剛性回路基板の導電層との間に挟まれていて、接続領域を介在して前記2つの導電層を重合状態に機械的に接続し、且つ、前記2つの導電層の対応する前記接続パッド同士を電気的に接続している電気接続用の接着剤の層であって、該接着剤の層はがその厚み方向にわたって導電性でありその同一平面方向にわたって非導電性であり、前記2つの導電層の間の接続領域の略全体に設けられており、且つ、該接着剤の層は、非導電性の接着剤中に、複数の変形可能な導電性の金属粒子を、各粒子が他の粒子から電気的に絶縁されるよう略均等に分散したものであり、各前記粒子の最大直径が前記2つの導電層の間の距離の約90〜110%である前記電気接続用の接着剤の層と、を具備した剛性-可撓性回路基板。
IPC (2件)：
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