特許
J-GLOBAL ID：200903026231115778
高周波回路装置および無線機
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226859
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236815
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 無線機等の高周波回路装置を利用した機器の小型化に有効であり、かつ高周波特性の良い高周波回路装置を提供する。【構成】 高周波回路素子8を収納する気密空間をもつパッケージ7を有する高周波回路装置において、高周波回路素子8をパッケージ7を構成する基板1の表面上に導体パターンを介して固着し、巻線インダクタンス11を基板1の裏面に設けた穴の中に設置する。
請求項（抜粋）：
高周波回路素子を収納する気密空間をもつパッケージを有する高周波回路装置において、上記高周波回路素子は上記パッケージを構成する基板の表面上に導体パターンを介して固着されており、上記基板の裏面に設けた穴の中に巻線インダクタンスが設置されていることを特徴とする高周波回路装置。
IPC (6件)：
H01F 15/00
, H03H 9/145
, H03H 9/25
, H04B 1/08
, H04B 1/38
, H05K 1/18
