特許

J-GLOBAL ID：200903026231259150

液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置

発明者： 坂本 有史 ,  黒川 元喜
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-154767
公開番号（公開出願番号）：特開2004-352939
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】流動性に優れ、かつボイドの発生の極めて少ない液状封止樹脂を提供する。【解決手段】(A)1分子中にエポキシ基を平均2個以上含有する液状エポキシ樹脂、(B)常温で液体である芳香族アミン系硬化剤、(C)エポキシ基と反応しうる官能基を含むアルコキシシラン化合物であるカップリング剤、(D)第三級アミン化合物、(E)球状無機フィラーを含んでなることを特徴とする液状封止樹脂であり、塗布作業中はカップリング剤の希釈効果を維持しつつ、実際の封止樹脂硬化中、比較的低い温度から縮合反応を起こさせることにより、ボイドを防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中にエポキシ基を平均2個以上含有する液状エポキシ樹脂、(B)常温で液体である芳香族アミン系硬化剤、(C)エポキシ基と反応しうる官能基を含むアルコキシシラン化合物であるカップリング剤、(D)第三級アミン化合物、(E)球状無機フィラーを含んでなることを特徴とする液状封止樹脂。

IPC (5件)：

C08G59/50 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08G59/50 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (28件)：

4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA02 ,  4J036DC10 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-264364   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイボンディング用樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-223225   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (4件)

• ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-264364   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイボンディング用樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-223225   出願人：住友ベークライト株式会社
• 液状封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-208008   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-329939   出願人：松下電工株式会社