特許
J-GLOBAL ID：200903026232969576
異方性導電樹脂およびこの異方性導電樹脂を有する半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031157
公開番号（公開出願番号）：特開平11-232929
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 隣接する配線パターン間や隣接するバンプ電極間にショート部を発生させず、接着強度の低下しない異方性導電樹脂、および上記異方性導電樹脂によって品質が長期間維持される半導体装置を提供する。【解決手段】 異方性導電樹脂1は、絶縁性樹脂2であるエポキシ樹脂を母材とする粘液状接着剤である。エポキシ樹脂内部には、導電性粒子3および絶縁性粒子4が分散している。導電性粒子3は、樹脂性ボールの表面にニッケルメッキを施したものであり、絶縁性粒子4は、低吸湿剤でもあるSiO2 (シリカ)である。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂中に導電性粒子および絶縁性粒子が分散してなることを特徴とする、異方性導電樹脂。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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