特許

J-GLOBAL ID：200903026248710270

セラミックス基板、セラミックス回路配線板及びその製造法

発明者： 玉木 信也 ,  渡辺 康光 ,  野村 絃八
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-089748
公開番号（公開出願番号）：特開平5-254863
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【目的】 低誘電率、低誘電損失で、抗折強度及び耐熱クリープ性の優れた表面平滑なセラミックス基板及びセラミックス回路配線板、その前駆体のグリーンシート、及び同基板・配線板の製造法を提供する。【構成】 特定組成の結晶化ガラス相を有する結晶化ガラス成形体からなり、主結晶がアノーサイト1とコージェライト 2α及び 2βからなるセラミックス基板。

請求項（抜粋）：

酸化物換算でSi02 45〜65重量%、Al203 20〜30重量%、Ca0 5〜15重量%、Mg0 5〜15重量%の化学組成を有する結晶化ガラスを主成分とする結晶化ガラス成形体よりなり、該結晶化ガラスの主結晶がアノーサイト、コージェライトα及びコージェライトβからなることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (5件)：

C03B 32/02 ,  C03C 10/08 ,  C04B 35/18 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-182887
  
• 特開昭49-029314