特許

J-GLOBAL ID：200903026249101472

低融点はんだ融剤

発明者： アムリット・ケー・パーハー
出願人/特許権者： フュージョン・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 竹内 澄夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-201694
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】融点の低い,調合可能なはんだ融剤およびはんだペーストを提供する。【解決手段】約30〜75モル%のCsFと,約70〜25モル%のAlF3から反応生成されるセシウムフルオロアルミン酸塩錯体を含み,融点が440°Cより低く,未反応のCsFを約3重量%まで含む,調合可能なはんだ融剤およびはんだペーストを提供する。

請求項（抜粋）：

アルミニウムおよびアルミニウム合金の表面を接合するためのはんだ融剤であって,30〜75モル%のCsFと70〜25モル%のAlF3とのセシウムフルオロアルミン酸塩反応生成物を含み,当該融剤が融点が440°Cより低く;3重量%までの未反応のCsFを含む,ところのはんだ融剤。

IPC (4件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/28 310 ,  B23K 35/40 340

FI (4件)：

B23K 35/363 H ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/28 310 D ,  B23K 35/40 340 Z