特許
J-GLOBAL ID:200903026249574079

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内原 晋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-259973
公開番号(公開出願番号):特開平5-102394
出願日: 1991年10月08日
公開日(公表日): 1993年04月23日
要約:
【要約】【目的】消費電力を増大させることなく、各単位回路ブロック間の信号のスキューを低減し、必要な位相差,伝達時間差を得る。【構成】クロックドライバ1とフリップフロップ2a,2b,2cとの間に内部配線長5mmの配線セル3を3個,2個,1個、それぞれ対応して挿入する。
請求項(抜粋):
所定の信号を出力する信号源回路と、それぞれ所定の位置に配置され前記信号に従って動作する複数の単位回路ブロックと、これら各単位回路ブロックと前記信号源回路との間に形成され前記信号を伝達する素子間配線とを有する半導体集積回路装置において、前記複数の単位回路ブロックのうちの所定の単位回路ブロックと前記信号源回路との間の前記素子間配線を所定の位置で切断し、この切断した素子間配線間に、入力端から出力端までの長さが予め設定された長さで形成されたセル内配線を備えた配線セルを少なくとも1つ挿入して前記単位回路ブロックへの前記信号の伝達時間を調整するようにしたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/82

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