特許
J-GLOBAL ID：200903026249888910
積層チップビーズアレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128595
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338414
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 インピーダンスが大きく、かつ、各回路間の相互作用が小さいチップビーズアレイを提供すること。【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップビーズアレイであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを複数個有し、前記複数個の導体パターンの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に延長し、前記2側面に、外部電極端子が形成されている積層チップビーズアレイ。
請求項（抜粋）：
磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップビーズアレイであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを複数個有し、前記複数個の導体パターンの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に延長し、前記2側面に、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層チップビーズアレイ。
IPC (2件)：
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