特許

J-GLOBAL ID：200903026251049526

レーザ加工方法及び装置

発明者： 石原 裕
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (3件)： 高矢 諭 ,  牧野 剛博 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-242371
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082131
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】様々な加工材料に対して、良好な加工を高い生産性で行なえるようにする。【解決手段】レーザパルスを加工対象物に照射して加工を行なう際に、レーザパルスの立上り又は立下りのいずれか一方を除く部分を加工対象物に照射して加工を行なう。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

レーザパルスを加工対象物に照射して加工を行なう際に、 レーザパルスの立上り又は立下りのいずれか一方を除く部分を加工対象物に照射して加工を行なうことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K26/06 ,  G02B27/28 ,  G02F1/03 ,  G02F1/33 ,  H01S3/00 ,  H01S3/101

FI (7件)：

B23K26/06 E ,  B23K26/06 Z ,  G02B27/28 Z ,  G02F1/03 505 ,  G02F1/33 ,  H01S3/00 B ,  H01S3/101

Fターム (23件)：

2H079AA02 ,  2H079AA12 ,  2H079BA02 ,  2H079KA06 ,  2H099AA17 ,  2H099BA17 ,  2H099CA05 ,  2H099DA07 ,  2K002AA04 ,  2K002AB06 ,  2K002AB07 ,  2K002BA12 ,  2K002HA10 ,  4E068CB08 ,  4E068CD05 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068DA11 ,  5F072HH02 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK15 ,  5F072KK30 ,  5F072YY06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248838   出願人：松下電器産業株式会社
• レーザ照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-281143   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

• レーザ発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248838   出願人：松下電器産業株式会社
• レーザ照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-281143   出願人：三菱電機株式会社