特許

J-GLOBAL ID：200903026262694172

スパッタリング装置

発明者： 栗川 明典 ,  笑喜 勉
出願人/特許権者： ホーヤ株式会社
代理人 (1件)： 藤村 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222673
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 成膜時の基板温度を測定、制御できるスパッタリング装置等を提供する。【解決手段】 真空容器と、その内部に設置されたターゲット2と基板を載置する基板ステージ3とを少なくとも有するスパッタリング装置であって、基板4の裏面側に設けられた温度センサー5と、該温度センサー5と接続され温度センサー5において検知した信号を伝送する伝送ファイバー6と、該伝送ファイバー6と接続され伝送された信号を検出する検出手段とからなる基板温度測定手段と、前記基板ステージ3の内部に設置された基板加熱手段7と、前記基板温度測定手段と前記基板加熱手段7とに接続され基板温度測定手段から送られる信号に基づき基板加熱手段7の制御を行う基板温度制御手段とを備える。

請求項（抜粋）：

真空容器と、その内部に設置されたターゲット、と基板を載置する基板ステージとを少なくとも有するスパッタリング装置であって、スパッタリング中の基板温度を測定可能な基板温度測定手段と、スパッタリング中の基板温度を制御可能な基板温度制御手段と、を備えたことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (5件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/50 ,  C23C 14/54 ,  G03F 1/16 ,  H01L 21/203

FI (5件)：

C23C 14/34 K ,  C23C 14/50 E ,  C23C 14/54 D ,  G03F 1/16 A ,  H01L 21/203 S