特許
J-GLOBAL ID：200903026264401857
電子部品試験用保持装置、電子部品試験装置および電子部品試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 均 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343408
公開番号（公開出願番号）：特開2002-148303
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 試験装置の製造コストおよびランニングコストを増大させることなく、試験すべき電子部品を所定の高温状態に維持し、良好な高温試験を行う。【解決手段】 ICチップ110を着脱自在に保持して搬送する保持ヘッド102と、ICチップ110を必要に応じて加熱することが可能なヒータ111と、ICチップ110を必要に応じて冷却することが可能な冷却ノズル117と、保持ヘッド102によりICチップ110を搬送中は、ヒータ111によりICチップ110を加熱すると共に、冷却ノズルによりICチップ110を冷却し、保持ヘッド102によりICチップ110を接続端子112に押し付け時、ヒータ111によりICチップ110を加熱すると共に、冷却ノズル117による冷却を停止または弱めるように、ヒータ111および冷却ノズル117から吹き出される風量および/または温度を制御する。
請求項（抜粋）：
試験用の接続端子に電子部品を接続するために、この電子部品を着脱自在に保持して搬送する保持ヘッドと、前記保持ヘッドに装着され、前記電子部品を必要に応じて加熱することが可能な加熱手段と、前記保持ヘッドに装着され、前記電子部品を必要に応じて冷却することが可能な冷却手段と、前記保持ヘッドにより前記電子部品を搬送している最中には、前記加熱手段により前記電子部品を加熱すると共に、前記冷却手段により前記電子部品を冷却し、前記保持ヘッドにより前記電子部品を前記接続端子に押し付けている際には、前記加熱手段により前記電子部品を加熱すると共に、前記冷却手段による冷却を停止または弱めるように、前記加熱手段および前記冷却手段を制御する制御手段とを有する電子部品試験用保持装置。
FI (3件)：
G01R 31/26 H
, G01R 31/26 J
, G01R 31/26 Z
2G003AA07
, 2G003AC01
, 2G003AC03
, 2G003AD03
, 2G003AG01
, 2G003AG03
, 2G003AG08
, 2G003AG11
, 2G003AG12
, 2G003AG16
, 2G003AH05
