特許

J-GLOBAL ID：200903026269163792

電子回路モジュール

発明者： 生田 貴紀
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366974
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195996
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 従来の電子回路モジュールの多層配線基板では放熱部材にサーマルビアホールを用いていたため、内部の回路配線の配置に制約があった。【解決手段】 多層配線基板1の上面に、半導体素子搭載部2aおよび蓋体当接部2bを有する熱伝導層2が形成され、半導体素子3が半導体素子搭載部2aに搭載されるとともに、熱伝導材料から成り、内側に突出部5aを有する蓋体5が突出部5aを蓋体当接部2bに当接させて取着されている電子回路モジュールである。半導体素子3の発熱を熱伝導層2と突出部5aを介して蓋体5に効率よく伝えて放散させることができ、多層配線基板1内部の回路配線層は特に制約なく配置できるので、高密度化・小型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

多層配線基板の上面に、半導体素子搭載部および蓋体当接部を有する熱伝導層が形成され、半導体素子が前記半導体素子搭載部に搭載されるとともに、熱伝導材料から成り、内側に突出部を有する蓋体が前記突出部を前記蓋体当接部に当接させて取着されていることを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/02 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/02 J ,  H01L 25/00 B

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-020538
  
• 特開昭63-081954